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癥 狀
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可能的原因
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解決方案解
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透鹽率高
產(chǎn)水量高
(進(jìn)水壓力低)
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膜氧化
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更換受損膜元件，根除氧化源，通常情況下，系統(tǒng)中的支元件首先受氧化攻擊，可采用探測法確定。
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膜面剝離
(產(chǎn)水背壓所致)
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更換受損膜元件，可采用尋找分布規(guī)律法(profiling)和探測法(probing)確 定受損膜元件。
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清洗消毒方法不正確
(存在鐵污染)
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更換受損膜元件，膜元件在采用任何含有潛在氧化性的消毒劑前，首先必須清洗掉鐵和其它金屬離子。通常情況下，系統(tǒng)中的支元件首先受損，可采用探測法確定。
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嚴(yán)重的機(jī)械損壞
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更換受損膜元件，可采用尋找分布規(guī)律法(profiling)和探測法(probing)確 定受損膜元件。
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透鹽率高
產(chǎn)水量正常
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“O"形圈泄漏或未裝
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采用尋找分布規(guī)律法(profiling)和探測法(probing)確定泄漏位置，更換已受損的“O"形密封圈。建議采用合適的密封劑并調(diào)整膜元件在壓力外殼內(nèi)的間歇，限制由于元件在壓力容器內(nèi)的運(yùn)動而引起的密封圈磨損。
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膜表面磨損
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用探測法可找到已損壞的膜元件，整改預(yù)處理，更換膜元件。
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內(nèi)部部件破裂
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采用尋找分布規(guī)律法(profiling)和探測法(probing)確定泄漏位置，更換已受損的部件，如果膜元件產(chǎn)水管受損，更換膜元件。建議采用合適的密封劑并調(diào)整膜元件在壓力外殼內(nèi)的間歇，限制由于元件在壓力容器內(nèi)的運(yùn)動而引起的密封圈磨損。
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透鹽率高
產(chǎn)水量低
(進(jìn)水壓力高)
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有機(jī)物污染
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檢查有機(jī)物或油的含量或是否超回收率操作。按陶氏的清洗導(dǎo)則在pH12的條件下進(jìn)行清洗，某些有機(jī)物容易清洗，但對聚電解質(zhì)類有機(jī)物污染，清洗無效，而且也難于清洗油類有機(jī)物，此時(shí)可嘗試用pH12的洗滌劑。
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碳酸鹽結(jié)垢
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按清洗導(dǎo)則在pH2的條件下對系統(tǒng)進(jìn)行清洗，可能需要強(qiáng)烈重復(fù)清洗，如果結(jié)垢十分嚴(yán)重或重復(fù)清洗不經(jīng)濟(jì)時(shí)，應(yīng)更換膜元件。一般情況下，把系統(tǒng) 后的元件取出稱重就可以了解結(jié)垢的程度。
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硫酸鹽結(jié)垢
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按清洗導(dǎo)則在pH12的條件下對系統(tǒng)進(jìn)行清洗，可能需要強(qiáng)烈重復(fù)清洗，如果結(jié)垢十分嚴(yán)重或重復(fù)清洗不經(jīng)濟(jì)時(shí)，應(yīng)更換膜元件。一般情況下，把系統(tǒng) 后的元件取出稱重就可以了解結(jié)垢的程度。
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膜元件被異物堵塞或膜表面受到磨損(如砂粒等)
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用探測法探測系統(tǒng)內(nèi)的元件，找到已損壞的膜元件，改造預(yù)處理，更換膜元件。
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膠體硅污堵
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按清洗導(dǎo)則在pH12的條件下進(jìn)行清洗，但膠體硅污堵的清洗十分困難，建議調(diào)整預(yù)處理，降低回收率。
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氧化鐵污堵
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按清洗導(dǎo)則采用亞硫酸氫鈉在pH5的條件下進(jìn)行清洗。
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其它重金屬氧化物污堵
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在pH2的條件下按清洗導(dǎo)則進(jìn)行清洗。
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硫化亞鐵污堵
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在pH2的條件下按清洗導(dǎo)則進(jìn)行清洗。應(yīng)嚴(yán)防空氣進(jìn)入膜系統(tǒng)。
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氟化鈣污堵
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在pH2的條件下按清洗導(dǎo)則進(jìn)行清洗。
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磷酸鹽結(jié)垢
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過量投加含磷酸根的化學(xué)品，通常很難清洗，建議更換新元件。
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二氧化硅結(jié)垢
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按清洗導(dǎo)則在pH12的條件下進(jìn)行清洗，但膠體硅污堵的清洗十分困難，建議調(diào)整預(yù)處理，降低回收率。
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